Ученые решили охлаждать мобильные процессоры с помощью воска

С каждым годом компании придумывают все более совершенные процессоры. НА сегодняшний день чипы смогли перешагнуть 2 ГГц рубеж, причем реальностью стали 8-ядерные процессоры, а графические адаптеры могут отображать на уровне консолей.

И естественно такие возможности заставляют процессоры выделять большое количество тепла, которое нужно не только отводить, но и рассеивать в пространстве. И поэтому все производители экспериментируют над созданием новых охлаждающих систем для смартфонов.

Группа ученых из Университета штата Мичиган предложили мировой индустрии охлаждать мобильные чипы с помощью воска, этот материал, как известно замечательно поглощает тепло. Если процессор будет покрыт воском, то он сможет при необходимости демонстрировать многократное повышение производительности на небольшой срок.

Правда единственное но, воск преобразовывается с твердого состояние в жидкое и одновременно теряет теплопоглощающие свойства. На данный момент ученые работают над данной проблемой и надеются выпустить первые смартфоны с данной технологией уже через 5 лет.

Прикрепленный файлРазмер
Image icon 4_1_original.png410.91 KB